Redmi K30超大杯版曝光:命名Ultra?将搭载联发科天玑1000+芯片

近日有消息爆料称,小米科技旗下的Redmi品牌正在研发一款全新的5G旗舰手机,该手机很可能位列于Redmi K30系列,最终的产品命名或为:Redmi K30 Ultra,在产品外观方面延续了Redmi K30 Pro系列升降式全面屏设计,处理器则会搭载联发科天玑1000+移动平台。

Redmi K30超大杯版曝光:命名Ultra?将搭载联发科天玑1000+芯片

据了解,联发科从2019年到现在,共陆续发布了三款天玑1000系列处理器,共包括:天玑1000、天玑1000L、天玑1000+,而这次Redmi K30 Ultra搭载的天玑1000+是天玑1000系列芯片中的旗舰级芯片。

Redmi K30超大杯版曝光:命名Ultra?将搭载联发科天玑1000+芯片

天玑1000+,采用7nm工艺制程打造,ARM 旗舰级Cortex-A77+ MaIi- G77 架构设计,八核CPU(4×A77 2.6GHz + 4×A55 2.0GHz),集成ARM G77 MC9 GPU和高度异构设计的APU3.0,支持双模5G(SA/NSA)全网通、5G双卡双待。从首发机型iQOO Z1的各项跑分成绩可以看出,天玑1000+的表现略逊于高通骁龙865平台。

Redmi K30超大杯版曝光:命名Ultra?将搭载联发科天玑1000+芯片

小编有话说:

虽然天玑1000+移动平台,在性能跑分方面的确不如高通骁龙865平台,但是天玑1000+也有自己独有的功能卖点,那就是拥有业内首创的5G+5G双卡双待功能优势,是业界第一款支持5G双卡双待的处理器。

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