realme X50正面官宣:CMO徐起亲自爆料,打孔双摄对标小米荣耀!

realme,是一家新锐智能手机品牌,自2019年5月15日正式回归中国市场之后,就陆续推出了多款面向国内消费者的手机新品。2020年刚刚来临,realme又将于1月7日召开新品发布会,旗下首款5G手机realme真我X50 5G即将亮相。

realme X50正面官宣:CMO徐起亲自爆料,打孔双摄对标小米荣耀

随着发布会日期越来越近,互联网上关于realme真我X50 5G手机的消息也越来越多,甚至于realme官方也不断的进行各种各样的官宣,让这款产品不再神秘。近日,realme CMO 徐起就陆续放出了诸多关于realme真我X50 5G手机的消息,不仅曝光了该机超广角摄像头拍摄样张,同时还正式官宣了该机的正面照片。

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根据realme CMO 徐起放出的这张真机正面照片可以看出,realme真我X50 5G手机的正面采用了双打孔全面屏设计,分辨率是2400x1080P像素,或拥有120Hz刷新率。前置摄像头分别是:3200万像素主摄镜头+800万像素超广角镜头。

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产品配置方面,realme真我X50 5G手机搭载高通骁龙765G处理器,支持NSA/SA双模5G网络,后置四摄镜头分别是:6400万像素主摄、800万像素超广角、1300万像素变焦、200万像素微距镜头,机身内置4500mAh大容量电池,支持30W快充(VOOC闪充4.0)。

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小编有话说:

可以看出,realme真我X50 5G手机不论是外观还是配置,都对标的是小米旗下的Redmi K30系列、华为旗下的荣耀V30系列。除了手机之外,这次发布会还将推出旗下首款真无线蓝牙耳机——Buds Air,采用了类似苹果耳机的设计,支持蓝牙5.0传输技术和Qi无线充电协议。

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