OPPO Reno 3处理器曝光:首发联发科天玑1000L,小米或变成前度?

2019年12月13日,OPPO手机官网再一次官宣了新机Reno 3的更多信息,不仅确定了发布会的日期、时间、地点,同时还在官网首页底部以小字形式对产品型号进行了备注,这次Reno 3系列共包括了两款产品,分别是:Reno 3、Reno 3 Pro,其中Reno 3 Pro搭载的是高通骁龙765G 5G 芯片,而Reno 3则配备的是联发科 天玑1000L 双模5G芯片。

目前互联网上已经曝光出Reno 3 Pro的相关产品信息,机身正面采用的是双曲面打孔屏设计,背面则采用了竖排四摄镜头布局,机身厚度仅为7.7毫米,整机重量是171g极致手感,搭载高通骁龙765G集成芯片,内置4025毫安时电池,支持VOOC 4.0闪充,预装ColorOS 7.0系统。

与Reno 3 Pro相比,Reno 3则采用了较为传统的水滴式全面屏设计,在芯片方面也换成了联发科,并且还将全球首发天玑1000L 双模5G芯片。那么,这款全新的天玑1000L性能表现如何呢?目前互联网上也曝光出Reno 3的安兔兔跑分成绩,得分在37万+,相比高通骁龙730G处理器来说,总分高出了10万左右,整体表现属于中高端级别。

小编有话说:

记得天玑1000刚刚发布的时候,业内都纷纷猜测,这枚出自联发科的最强5G芯片到底首发权花落谁家呢?本以为会在小米旗下Redmi K30 Pro上面见到,结果12月份K30发布会上却是一场高通vs海思的PK秀场,根本没联发科什么事儿,而现如今我们终于知道了,联发科再次与OPPO喜结连理,将第二款5G芯片天玑1000L给予OPPO全球首发。(PS:看着联发科和OPPO牵手,不知道小米现在是何感想呢?曾经叫我小甜甜,现在却是牛夫人...嘎嘎!)

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